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Werkstoff: Hülse Stahl oder Edelstahl 1.4303. Druckfeder Edelstahl 1.4310. Ausführung: Hülse Stahl vernickelt. Edelstahl blank. Druckfeder blank. Hinweis: Federhülsen werden überwiegend als Rast- und Positionierelemente eingesetzt.

In unserem Rundstahl-Portfolio bieten wir ihnen alle gängigen Werkstoffe im Werkzeugstahl und Edelstahl als Rundstahl- / Rondenzuschnitte oder als Handelslängen an. Als Standardabmessung in 1000 mm Länge liefern wir ihnen ab Lager innerhalb von 24 Stunden aus. Unser Sägebetrieb sägt ihnen ihr Rundstahl Wunschmaß innerhalb von 1-2 Tagen. Rundstahl / Ronden Werkstoffe Unsere lagernden Werkstoffe sind: 1.1730 / 1.2842 / 1.2379 / 1.2312 / 1.2343 / 1.7131 / 1.7225 / 1.2210 / 1.2767 / 1.4301 / 1.4305 / 1.4112 / 1.4122 Weitere Werkstoffe für Rundstahl auf Anfrage.

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen. Automatischer Reparaturprozess: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge. Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott: Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden. Einsatzfelder: - Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung - Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung - Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld - Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich: - Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss - Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur - Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur - eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik z.B. Smartphones und Tablet-Computer Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station - Version HR 600/2 VOIDLESS - mehr Infos auf unserer Messeseite oder auf Anfrage! Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Leistungsstarkes Hybrid Rework System, 3.900 W Reparatur mit höchster Präzision: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge. GEFÜHRTES REWORK! - Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung - Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) - Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung - Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung - Enhanced Visual Assistant (EVA) - Computer unterstützte Bauteilplatzierung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Kompaktes Hybrid Rework System, handgeführt oder stationärer Betrieb. Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm. Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13). Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework! Highlights Reworksystem HR 100: - Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten - Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs - Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil - Kein Wegblasen benachbarter Bauteile - Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme - Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen - Bediensoftware IRSoft Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Stilvoll und individuell, aber dennoch bequem, stabil und praktisch – im logochair 2.0 verbindet sich ein klares, zeitloses Design mit großer Stabilität und hoher Funktionalität.

Kompaktes Hybrid Rework System, 400 W (+ 800 W) Manueller Reparaturprozess: Entlöten und Einlöten für kleine und mittlere, oberflächenmontierte Bauteile (SMD): BGA, QFP, PLCC, MLF, SOIC. Das Bauteil wird manuell (mit Pinzette oder Vakuumgreifer) entfernt. Vor dem Einlöten muss das Bauteil ausreichend genau platziert werden. Baugruppenreparatur - out of the Box! Highlights Reworksystem HR 200: - Einfaches und schnelles Entlöten und Einlöten von SMDs: - hocheffizienter, langlebiger 400 W Hybrid-Heizkopf - optional 800 W IR-Untenheizung - sehr kurze Lötzeiten möglich - Aktivierung mit Sicherheits-Fußtaster - Funktionsanzeigen am Gerät - einfache Bedienung ohne Software Kunden sagen: "Mit dem Ersa HR 200 ist es ein Kinderspiel, Rework Aufgaben zu erledigen." Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen. Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), vorzugsweise auf großflächigen Platinen; besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA-Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung. Maximale Power - endlos Leistung für die richtig großen Rework-Jobs! - Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W - Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 8.000 W - Minimaler Verzug in der Baugruppe, vollflächige Erwärmung auf 500 x 625 mm - Klappbarer Leiterplattenrahmen mit Unterstützungsschienen und Halteelementen - Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor - Hochgenaues (+/- 0,025mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera - Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft - Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung. Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung. Das flexible Rework-Kraftpaket für anspruchsvolle Aufgaben! - Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W - Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 3.200 W - Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit & Restlotentfernung - Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor - DynamicIR-Heiztechnologie für große (460 x 560 mm) Leiterplatten - Hochgenaues (+/- 0,025 mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera - Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft - Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up